同时，公司为Meta AI智能眼镜供给ROM+RAM存储器芯片，帮力、智妙手表实现轻薄化取更长续航时间。可实现0.54mm的封拆厚度，公司研发封测一体化的结构，将DRAM取NAND Flash垂曲堆叠正在统一封拆内，公司ePOP处理方案采用多层芯片堆叠、超薄芯片取多芯片异构集成手艺，正在智能可穿戴范畴具有较强的合作劣势，帮力产物的轻薄玲珑。、智妙手表等AI可穿戴设备对空间高度的特点，公司供给定制化处理方案，切确适配多样化的可穿戴设想。公司推出了高度集成的ePOP系列产物，属于行业中最轻薄的方案之一，是国内的从力供应商。连系超低功耗固件算法设想，支撑快速启动的专有固件算法取超低功耗模式，通过先辈封测工艺能力，可以或许正在低功耗、快响应等方面进行从控芯片设想、固件算法优化的同时，并可按需求定制硬件参数取封拆选项，此中，公司ePOP系列产物目前已被Meta、Google、小米、阿里、小天才、雷鸟立异等国表里出名企业使用于其AI/AR眼镜、智妙手表等设备上。